佐々木精工製造事例
CASE
半導体向けの後工程治具
部品加工
#01
金メッキ・アルマイト処理で耐久性を向上させたワイヤーボンディング用治具
こちらは自動機・ロボット導入/部品加工・調達代行 Naviが手掛けた半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。 材質にはアルミを使用しており、金メッキ・アルマイトをすることで治具への耐久性付加を行っています。 当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。
DETAIL
導入詳細
| 加工カテゴリー | 治具 |
|---|---|
| 材質 | アルミ(めっき処理) |
| サイズ | φ60mm×30mm |
| 精度 | ±0.01mm |
| 加工方法 | 複合旋盤 |
| 業界 | 半導体 |