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佐々木精工製造事例

CASE

半導体向けの後工程治具

部品加工

半導体向けの後工程治具

#01

表面処理で耐久性を向上させたステンレス製ワイヤーボンディング用治具

こちらはこちらは自動機・ロボット導入/部品加工・調達代行 Naviが手掛けた半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。

材質にはステンレスを使用しており、表面効果処理を行うことで治具への耐久性付加を行っています。当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。

DETAIL

導入詳細

加工カテゴリー 治具
材質 SUS
サイズ 100mm×200mm
精度 ±0.01mm
加工方法 マシニング加工
業界 半導体