佐々木精工製造事例
CASE
半導体向けの後工程 検査治具
部品加工
#01
金メッキ・アルマイト処理で耐久性を向上させたワイヤーボンディング用治具
こちらは自動機・ロボット導入/部品加工・調達代行 Naviが製造した半導体製造ラインで使用する、ワイヤーボンディング用の治具となります。材質にはアルミを使用しており、金メッキ・アルマイトをすることで治具への耐久性付加を行っています。当社では材料仕入れから加工・鍍金処理まで一貫して対応しました。
DETAIL
導入詳細
| 加工カテゴリー | 治具 |
|---|---|
| 材質 | アルミ(金メッキ・アルマイト) |
| サイズ | 200mm×100mm |
| 精度 | ±0.01mm |
| 加工方法 | マシニング加工 |
| 業界 | 半導体 |